15. Fraunhofer Vision Technologietag

Der Fraunhofer Vision Technologietag bietet einen Überblick über das Spektrum praxisrelevanter Technologien der Bildverarbeitung und optischen Messtechnik und reflektiert den aktuellen Stand der Technik. Daneben werden realisierte Anwendungen beschrieben und sich abzeichnende Zukunftsper­spektiven aufgezeigt. Motto ist dieses Jahr »Innovative Technologien für die industrielle Qualitätssicherung mit Bildverarbeitung«.

Der Technologietag richtet sich an Interessenten am Thema Bildverarbeitung nahezu aller Branchen, die Informationen zum praktischen Einsatz dieser Technologien in industrieller Umgebung suchen und ebenso an Vertreter im Umfeld von Forschung und Entwicklung. Die begleitende Fachausstellung ist ein gefragtes Forum, um den Dialog mit den Experten zu vertiefen und für den Aufbau neuer Kooperationen.

Informationsangebote

• Kurzvorträge
• Begleitende Fachausstellung
• Erfahrungsaustausch mit den Experten

Messen, Prüfen und Charakterisieren von Oberflächen

• Strukturierte, texturierte, spiegelnde bis diffuse, glänzende, farbige, gekrümmte Oberflächen; Rauheit, Mikro- und Nanostrukturen
• Technologien wie Deflektometrie, photometrisches Stereo, konfokale Messtechnik, Fokus-Variation und Streulichtverfahren, Ellipsometrie, Hochdurchsatzmikroskopie, hochauflösende Messverfahren mit Radar

Maschinelles Lernen in der Bildverarbeitung

• Grundlagen und Methoden
• Anwendungen in der Sicht- und Oberflächenprüfung und 3D-Messtechnik
• Cyber Cognitive Intelligence

Hyperspektrale Bildverarbeitung

• Grundlagen, Anwendungen und Multisensorik
• Sortierung von Materialien

Optische 3D-Messtechnik

• Dimensionelles 3D-Messen, auch von sehr großen Bauteilen
• Hochauflösende und hochdynamische 3D-Messtechnik
• Modellbasierte Messung und Prüfung
• Assistenz- und Prüfsysteme
• Flexible optische Montageprüfung
• Inline-3D-Geometrieprüfung
• Multisensor-Messsysteme
• Optische 3D-Messverfahren und Industrie 4.0
• Digitale 3D-Endoskopie

Messen und Prüfen unterhalb der Oberfläche und im Materialinneren

Zur Inspektion von Faserverbundbauteilen, Werkstoffverbünden, flächigen Bauteilen, semitransparenten Bauteilen; Positionsprüfung, Messung von Schichtdicken u.ä.

• 3D-Bildanalyse von Mikrostrukturen
• Röntgen-Computertomographie
• Wärmefluss-Thermographie
• Terahertz-Messtechnik
• Polarisationsbildgebung
• 3MA-Technologie
• Ultraschallverfahren
• 3D-Magnetfeldkamera